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齐“芯”创将来,方正集团旗下越亚半导体成立十五周年

十五年砥砺春华秋实,岁月如歌谱写华章。5月28日,越亚半导体“同舟共济十五载,齐芯协力创将来”十五周年庆典在珠海圆满举行,包孕政府领导以及越亚的客户、供应商、银行等各界合作同伴齐聚一堂,回顾十五年来时路,共商将来谋发展。

作为国内封装载板行业的龙头企业,越亚半导体专注高端有机无芯封装载板的研发与制造,是全球首家采用铜柱法生产无芯封装载板并实现量产的企业,打破了国外高端IC封装载板厂商垄断市场的局面。

公司成立十五年来,员工规模从最初的5人创始团队发展到如今的近1300人;客户数量已近150家;专利数增至200余项;产品从最初单一的射频前端IC载板,发展到处理器IC载板、电源办理模组和倒装芯片模组等多条产品线,并从珠海一家工厂发展成为珠海-南通的双工厂模式。现如今,越亚半导体的产品已广泛应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块(RF Module),数字芯片领域的基带(Baseband)、应用处理器(AP),埋入式芯片(Embedded Die SiP)和玻璃基板(Glass Substrate)等解决方案。

将来,越亚半导体将继续专注高端封装载板的研发与制造,围绕核心技术和核心产品,深耕细分市场,聚焦封装载板上的垂直整合,致力于打造成为半导体领域世界前十大的封装载板和模组器件封装供应商。

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