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打破国外垄断,填补国内空白:方正集团旗下南通越亚实现跨过发展

(本文转载自《崇川在线》)

“在芯片封装载板这条赛道上,代表全球先进技术,由我们自主研发、拥有自有知识产权的FC-BGA封装载板,即将于下个月实现量产。”

面对西方壁垒,目前国产芯片正加速发力突围。7日,记者在南通越亚半导体有限公司采访,听到公司相关担负人发布的这条最新消息,在场的人无不为之振奋。

南通越亚成立于2018年5月31日,位于崇川区重点打造的集成电路产业集聚区——南通科学工业园区。其母公司——珠海越亚半导体是国内行业龙头企业,专注高端有机无芯封装载板的研发与制造,是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业。

“打一个不完全准确的比方,封装载板之于芯片,就像水要用杯子装一样。”

具体来说,一个完整的芯片,由裸芯片(晶圆片)和封装体(封装载板及固封材料、引线等)组合而成。封装载板,是芯片封装的核心材料。它的作用表示在两个层面:一方面,能够爱护、固定、支撑芯片,增加芯片导热散热性能,包管芯片不受物理损坏;另一方面,封装载板的上层与芯片相连,下层和印刷电路板相连,以实现电气和物理连接、功率安排、信号安排,以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

芯片是高精度、高密度集成,作为承载芯片的载板,对产品的技术工艺要求极高。很长一段时间,高端载板的技术、工艺、材料、设备等几乎均被国外企业垄断,内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏,对高端封装载板的研发投入较少。

“目前,国内载板市场规模仅占全球市场的10%摆布,产品也主要是应用于引线键合类封装的中低端载板。”公司相关担负人讲解,全球封装载板的主要生产厂商聚集在我国台湾、韩国和日本三地。

在这样一个高度垄断、竞争凶猛的市场,南通越亚靠什么一“越”而起?

公司相关担负人表达,越亚半导体能够实现高质量发展的“密码”就是创新,继续不休地创新。

南通越亚的母公司——珠海越亚,由方正集团与以色列AMITEC公司共同投资组建,自2006年成立以来,在封装载板的赛道上舶进行技术迭代。公司产品从最初单一的射频前端IC载板,发展到处理器IC载板、电源办理模组和倒装芯片模组等多条产品线。如今,越亚半导体的产品广泛应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块,数字芯片领域的基带、应用处理器,埋入式芯片和玻璃载板等解决方案。

在南通越亚的展示厅里,环形而立的三面陈列墙上,挂满来自美国、日本、韩国等国家颁布的数百个发现专利证书。

南通越亚相关担负人说,“这只是公司发现专利一小部分。”技术领先,博得市场先机。目前,越亚半导体已经成为中国出货量最大的IC封装载板、半导体器件、半导体模组研发制造企业。射频模组载板占全球出货量35%,电源办理模块技术全球领先,主要客户均为全球领先的半导体企业。

“从全球市场来看,电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成标的目的发展,以封装载板为基础的高端集成电路,由此成为市场主流。”

南通越亚相关担负人讲解,南通越亚研发生产的FC-BGA有机载板,具备更高的集成度、更好的散热性、更不乱的信号传导性,更能满足全行业薄型化与微型化的发展需求。“这项技术填补了国内高端封装载板的空白,打破了国外高端封装载板厂商垄断。”南通越亚也由此成为国内首家实现自主研发FC-BGA载板,并实现量产的企业。

“南通越亚的发展,得益于南通良好的营商发展环境、特区位和产业集群优势,南通越亚的发展超过预期!”公司相关担负人表达,布局南通,是越亚半导体发展的一个战略性决策。“在长三角区域内,通富微电、长电科技、华天科技等国内三大封测厂,都是南通越亚半导体的长期合作同伴。”

南通越亚从项目签约落地到最终投产不到2年时间,而真正建设周期不到13个月,每一个里程碑节点的达成都足以证明南通高效的政务环境。

创新无止境,发展在路上。以创新为“基”,鞭策实现跨过发展,南通越亚“跑”出了加速度。

集成电路产业发展已成为国家重点战略。构建自主可控和开放的芯片产业,成为业界共识。“在这一背景下,南通越亚研发生产的高端封装载板,成为越来越多企业的进口替代,产品供不该求。”对于发展前景,南通越亚人信念满满。公司相关担负人表达,“企业力争在2025年成为全球排名第五、国内排名第一的世界领先封装载板、半导体模组以及半导体器件解决方案的提供商。”

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